三十年磨一劍，機械所校友李榮輝畢業後，於1992年進入華航服務，從基層做起，於2021年接任華信航空總經理。從畢業論文題目《空中巴士A300_ 600PW4158引擎維修方法的改善之研究》，可看出他對航空業的熱情。歷經了修護工廠檢驗員、訓練部教師、品管部執勤組長、場站修護部經理及修護工廠協理等職。2021七月起正式接任華信航空總經理。從基層一線單位到管理階層，資歷完備具CAA B1.1/B2及FAA A/P檢定證及豐富專業經驗。李榮輝曾前往法國土魯斯空中巴士集團，與工作團隊進行交機與飛渡任務。這是全球第100架A350飛機，也是國內首次引進的搭載新型勞斯引擎Trent XWB長程雙引擎廣體客機。

廖校友於民國84年進入本校材料系博士班就讀，成績優異，三年即取得博士學位。畢業後於臺大醫工所及美國麻省理工化學系擔任博士後研究員，之後進入工研院生醫所任職14年，在職期間成功發展出軟骨再生技術，技轉美國人工關節大廠，創下工研院有史以來第三高的技轉金。 廖校友勇於創業，於2012成立台灣生醫材料公司，研發用膠原蛋白泡沫膠來修補腦膜，只需幾分鐘，泡沫變會凝固成型，把洞口密封住，不須縫合，不僅節省了縫合時間，且能有效防止術後可能的腦脊髓液外漏情形，堪稱補腦專用的「矽力控」，目前正與矽谷的Incept公司合作，開拓全球市場，台灣生醫材料公司已於2019年獲准上櫃，成為近十年工研院新創企業第一家成功上櫃的公司。

周校友為美國生物力學學院院士與清華大學榮譽講座教授，曾任職美國奧勒岡大學人類生理系，多年協助本校學生到奧勒岡大學交換。 周校友致力於運用工程與機械原理，深入了解有移動障礙的老病者，其管控肢體運動的機制以及相關於跌倒率增高的各項因素。研究範疇包括肌肉骨骼系統、大腦中樞神經系統與感覺系統存在損傷、不足或受到干預時，交互作用下如何影響人體運動的表現，他的團隊發表了超過110篇peer-reviewed期刊論文.

陳校友的青春歲月全都奉獻給大同，1972年從大同機械系畢業之後，便前往美國MIT，取得機械工程碩士，回國專任機械系教師一年之後，轉任大同公司工具機中心(現在的大同OKUMA)為CNC課課長，並兼任機械系教師，成為機械系與大同OKUMA密切建教合一的重要推手。 陳學長為台灣工具機產業界資深的前輩，對於工具機產業人才的培育功不可沒。今年退休轉任顧問，仍不忘貢獻一己之力，成立工具機同好會，聚集業內優秀青年，不時的鼓勵提攜，並傳授工作新法。

楊校友為中鼎集團副總裁，服務年資長達26年，歷任建造、業務、市場開發及專案不同性質的國、內外之職務。曾獲「國家十大傑出企業經理- 企劃經理」，「傑出工程師獎」。並曾受公司推薦至台灣大學管理學院參與「全球企業家班」課程，啟發新思維並開拓視野，善用創新與競合機會，邁向永續經營。

江重良校友1981年大同工學院機械工程系，1984~1985年擔任林總裁機要秘書，1985年赴美，攻讀德州大學工業工程碩士，亞利桑那州立大學博士，1990年在美進入美商旭電公司，2004年進入威強電集團擔任總經理至今。

江重良總經理所帶領的威強電不僅在台灣的工業電腦界居於領先的地位、也是全球主要的工業電腦廠商之一。

1.爭取國科會、建教案及產學合作計劃案約3千多萬經費，成績卓越。

2.獲獎記錄：工業能源有效利用研討會優等論文獎、協志工業論文獎、國科會甲等獎及連續於2003年至2005年獲大同大學論文特優獎、論文優等獎。

3.擔任國內、國外期刊、國科會、工研院等研究案審查委員。

個人表現：蔡瑞哲 博士以「打造永恆的活力健康與青春美麗」為其公司經營方針的最高使命，最優值的保健觀念、最確切的臨床治療，塑造一個從內而外、由年輕到老的最佳規劃模式。此外，為了更落實造福更多的醫療病患，除了親自長時間累積手術房的實務經驗，更參與各種不同科別的臨床醫學研討會，從學習產品、瞭解產品、應用產品、代理產品到最後的開發產品，一路朝向建構台灣成為醫療重心的目標邁進，公司規模已涵蓋銷售體系、醫療GMP工廠與臨床診所等單位，個人並有多項醫療產品專利、多篇醫療期刊發表、與多起台灣手術第一例等優異成果。，在臨床醫療方面，虛心且積極的向世界各國吸收專業經驗，瞭解並努力開發新的醫療科技，除了做到與世界接軌，也要讓台灣之光的成就，有朝一日亦能在在生物科技界發揚光大。 對母校回饋：對於大同九年的栽培，材料系感到驕傲，因為蔡博士沒讓母校失望，除了學術上的專業成就外，越來越多的生物科技、醫療企業，認知並稱讚到大同畢業生的能耐。此外，為提攜更多的學弟學妹產業發展，蔡博士也在母校任教，並找尋更多對此產業有興趣的團隊成員，打響大同母校的招牌。

胡竹青領導全懋成為世界第一。全懋成立之初，PBGA基板的全球市場被日本與韓國廠商壟斷，包括日本新光電氣（Shinko）、佳能（Canon）與韓國三星電機（SEMCO）、國內日月宏等至少也有將近十家國內業者爭食這塊市場。但當時該市場僅有英特爾，與全球前四大半導體封測廠日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS ChipPAC）五家主要客戶。在僧多粥少的現實下，其他國內同業幾全陷入經營不善窘況。面對危機，胡竹青校友認清必須找到更多的資金挹注，於是，積極引進第二大封測廠矽品做為全懋股東。

面對同業虧損，逆勢布局，等待機會。當大多數業者相繼收手時，全懋卻在此刻逆勢挺進，在民國92年底入主同業大祥科技。胡竹青校友以精銳的眼光判斷：英特爾退出中、低階晶片組市場是早晚的事，屆時原本英特爾的合作夥伴日、韓等業者勢必配合轉向。空出的市場，那就是台灣PBGA基板業者出頭的時機。屆時擁有產能，而且價格有競爭優勢的廠商勢必勝出。胡竹青校友認為，這機會一旦來臨，需求將是又快又急。如果他能趁著同業虧損之際，以低價買進股權，可以儲備產能等待時機的到來，而且可以因為規模經濟的擴大而降低單價。這是一步長棋，也是險著。胡竹青校友布局等待一個大機會。今年六月，英特爾宣布退出中、低階晶片組市場，牽動原本日、韓PBGA基板大廠也隨之退出。於是，一如胡竹青的盤算，PBGA基板的全球訂單也轉給台灣業者。這若非先前全懋在逆勢中購併同業，擴充產能規模準備，今年六月也無法一躍而為全球最大PBGA基板廠商。全懋精密科技不但股價自今年以來漲了一倍，今年前三季的營收也已貼近去年的一‧二倍。因此站穩腳步成就世界第一後，胡竹青學長將帶領全懋邁向新里程碑。